6月29日，受摩尔精英重庆先进封装创新中心的邀请，我校电子与物联网学院信息服务系微电子技术专业教师冯筱佳受邀参加在渝北区仙桃数据谷会议中心举办的摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式。同时参会的有重庆市渝北区经信委、仙桃数据谷的相关领导，国内部分半导体企业代表，重庆微电子相关专业的高校代表，及摩尔精英企业的领导及公司员工等。

在启动仪式上，重庆仙桃数据谷党委书记兼董事长汪小平、启英泰伦董事长何云鹏、摩尔精英董事长兼CEO张竞杨分别就我国集成电路产业发展的现状、面临的挑战、未来的期盼做了精彩的讲解。在参会嘉宾的见证下，与会的相关领导和摩尔精英公司的领导宣布了摩尔精英重庆先进封装创新中心启动。仪式结束后，组织与会人员参观摩尔精英重庆先进封装创新中心。

摩尔精英重庆先进封装创新中心聚焦集成电路芯片的“快封设计、量产封装、SiP设计”等领域，主要提供QFP/SOP/陶瓷封装/金属封装工程及小量产服务，旨在让中国没有难做的芯片。

通过参加摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式和参观该创新中心，微电专业教师对半导体行业的发展动态、技术水平、市场前景有了更全面的认识，同时也提高了我校微电子技术专业在行业的知名度及认可度，不断拓宽我校微电子技术专业校企合作、产教融合的宽度和深度。

（供稿;电子与物联网学院信息服务系；编审：新闻中心）