为更加深入推进我校产教融合、科教融汇工作，提升我校集成电路专业群的人才培养质量和服务产业经济发展能力，2023年3月8日，我校党委副书记、校长聂强、电子与物联网学院院长陈良、党政办公室副主任王永中、教务处副处长张慧敏、电子与物联网学院博士陈方艺一行5人到杭州朗迅科技股份有限公司考察交流。杭州朗迅科技股份有限公司董事长徐振、总经理黄庆红、副总经理徐守政全程参与接待并深入进行交流。

聂强校长一行对朗迅科技在集成电路数字化人才培养等方面进行了深入考察，在合作模式、人才培养、集成电路生态建设、科教融汇等方面进行了详细交流和沟通。学校与杭州朗迅科技股份有限公司在原有合作基础上，初步达成共建集成电路测试公共服务中心的战略合作意向，双方将积极整合和投入优势资源，将在体制机制、人才培养、对外服务等多个领域开展深入合作。

杭州朗迅科技股份有限公司创立于2010年，总部坐落于“天堂硅谷”—杭州市滨江区，是一家现代化集成电路高端测试企业和IC产业综合创新生态服务商，是国家高新技术企业、“专精特新”小巨人企业，旗下子公司包括杭州朗迅数智科技有限公司、杭州芯云半导体技术有限公司、杭州芯海半导体技术有限公司等。朗迅科技为国内先进半导体企业提供技术领先的各种封装类型、各种应用领域产品测试方案和量产服务，提供专业的晶圆加工和封装等Turnkey服务方案，已在全国多地建成国内领先的自主可控的先进芯片测试产业园区及十万余平米国际先进芯片测试产线。

（供稿：教务处；编审：新闻中心）