为落实《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》中关于打造行业产教融合共同体的重要战略任务，对接重庆市“芯屏器核网”产业集群，推动形成同市场需求相适应、同集成电路产业结构相匹配的现代职业教育结构和区域布局，营造产教深度融合的良好生态，5月31日，我校电子与物联网学院召开“2023年集成电路产教融合共同体研讨会”。重庆半导体行业协会、中国电科芯片技术研究院、华润微电子(重庆)有限公司、重庆吉芯科技有限公司、重庆中科渝芯电子有限公司、杭州朗迅科技有限公司、西安诺瓦星云科技股份有限公司、重庆御芯微信息技术有限公司、重庆金山科技（集团）有限公司、重庆海云捷迅科技有限公司等行业企业代表出席，共商推动重庆地区及西南地区集成电路产业发展、校企协同育人和科技协同创新的对策和路径。

我校国际交流与合作发展处处长刘宏宇致欢迎辞，欢迎业界专家同校方一道积极探索产教深度融合模式，为打造集成电路行业产教融合共同体献计献策。电子与物联网学院院长陈良以“电子与物联网学院高水平专业群‘模组化’建设”为题介绍了学校及电子与物联网学院的发展理念，并解读了《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》中有关打造行业产教融合共同体的文件精神。电子与物联网学院集成电路系主任马岗强介绍了集成电路专业群的发展成果以及模组科技研发和社会服务能力。重庆半导体行业协会常务副秘书长、重庆中科渝芯电子有限公司副总经理王志宽介绍了上级部门对集成电路领域职业教育发展的重视程度及未来举措，并从集成电路产业的周期性发展规律的高度激励大家乘势而上。

中国电科芯片技术研究院线性功率芯片团队负责人李鹏，华润微电子(重庆)有限公司研发部主管乔玉林，重庆吉芯科技有限公司设计开发部经理朱璨，杭州朗迅科技有限公司销售部副部长詹国斌，西安诺瓦星云科技股份有限公司项目总监罗鹏，重庆御芯微信息技术有限公司副总裁李明栋，重庆金山科技（集团）有限公司科研发展中心总监谭学林，重庆半导体行业协会秘书处杨景茹等与会专家分别围绕集成电路产教融合共同体如何汇聚产教资源、如何为行业提供稳定的人力资源、如何促进技术创新中心共建以支撑高素质技术技能人才培养、如何促进教师企业脱产实践和校企科研合作创新以及集成电路专业群未来职教本科专业建设思路等话题展开深入研讨。

本次研讨会充分发挥了集成电路行业企业在职教资源、技术资源、人力资源、产业链资源、创新能力等方面的优势，加强了业界成员间的紧密联系和友好合作，为共同推动集成电路产业的创新与发展，营造职教“芯”生态奠定了坚实基础。

（供稿：电子与物联网学院集成电路系；编审：新闻中心）